回天HT0111-回天-华贸达(多图)

回天HT9062（原HT906T）RTV**硅粘接密封胶 310ml

产品特点： HT 906T是透明膏状室温固化的单组分**硅粘接密封胶，对绝大多数金属无腐蚀.具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，回天HT0111，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。 典型用途： - 精巧电子配件的防潮、防水封装

- 所需粘接的部位的封装/模压

- 电子配件的绝缘及固定用胶

- 汽车前灯垫圈密封

- 其它金属及塑的粘接及密封 - 冰箱、微波炉、线路板、电子元气件、太阳能领域粘接密封以及机械粘接密封等。   

使用工艺：

 1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。

3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度，如果部位位置较深，回天HT9062D，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

固化前后技术参数：性能指标HT 906T固化前外观透明膏状相对密度（g/cm3）1.30～1.40表干时间（min）≤20完全固化时间(d)3～7固化类型单组分脱酮肟型 固  化  后硬度(Shore A)45±5抗拉强度（MPa）≥1.5剪切强度（MPa）≥1.5扯断伸长率（%）≥250剥离强度（N/mm）＞6使用温度范围(℃)-60～260体积电阻率(Ω·cm)≥2.0×1016介电强度(kV/·mm)≥18介电常数(1.2MHz)2.9以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 注意事项:操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 包装规格：310ML/支，25支/箱

HT737/2737

高温修补剂

灰色膏状，耐温280'C

250克双组分

HT757/2757回天

高温密封修补剂

灰色膏状，回天588密封胶，耐温350c，密封压力高

500克双组分

A型

无机陶瓷材料，耐温1730'C

/2767

500克双组分

HT767

B型

**高温修补剂

硅吕酸盐类，耐温1460'C

A组分固体粉未

系列

/2768

B组分为液体

c型

硅吕酸盐类，导热，耐温1210'C

/2769

HT767系列无机**高温修补剂国化条件:弟一步，室温2小

5强度粘接剂/输送带**胶/橡胶修补剂系列(Structure  Adhesives)

HT801/2801回天

**韧粘接剂

粘接力较高，  输送带粘接修补用

550克双组分

HT808/2808

输送带耐高温阻燃胶

黑色粘稠液体，初粘力较强

1.1公斤每套

硫化胶浆

145'C下45分钟硫化，耐温200'C

1公斤/桶

HT809

硫化胶片

厚度1.4mm-3mm，宽度  400mm

12公斤/卷

HT811

高强度结构胶

用于大受力件断裂的粘接

250克双组分

HT812/2712

高温结构胶

无机氧化铜材料，耐温980'C

500克  双组分

套接强度较高

916/2809

橡胶修补剂

聚氨酯类，  中等硬度，  弹性好

250克双组分

耐磨陶瓷片**胶系列(Wear  Resistant  Ceramic  Adhesives)

HTO60

常温陶瓷片胶

100'c回天

常温固化快，不流淌，环氧类

2008版

5公斤双组分

内部使用，注意保宗!250毫升塑料荆

12086/768

红色

高粘度

内燃机碗形塞**密封固持

6

1升塑料瓶

西卡208清洗剂清除未固化氨酯密封胶 Sika Remover-208除胶剂

西卡Sika Remover-208 除胶剂用于清洁工具、零件和受到各种聚氨酯，底涂，清洁剂污染的材料表面。可快速有效地去除未固化的聚氨酯胶（已经固化的胶，需要机械性去除）。本产品性能稳定，使用方便

产品特性：

·  强力去胶

·  不伤底材

·  使用方便、

HT5290双组份灌封硅橡胶 20kg/套

HT5290（HT-6299HY）是双组份加成型**硅灌封胶，导热型，低粘度，操作方便；胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使用；耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；导热性和阻燃性能优异；固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

二、典型用途：

电子元器件、电源模块和线路板灌封保护。汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器灌封保护

三、使用工艺：

1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，回天，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

C-4

750克/套

有韧性可加工PSI/2520

带压堵漏胶棒

手揉匀即可使用，3-5分钟固化

114克/根

高温修补剂系列  (High  Temperature  Sealing&Repair  Systems)

HT737/2737

高温修补剂

灰色膏状，耐温280'C

250克双组分

HT757/2757回天

高温密封修补剂

灰色膏状，耐温350c，密封压力高

500克双组分

A型

无机陶瓷材料，耐温1730'C

/2767

500克双组分

HT767

B型

**高温修补剂

硅吕酸盐类，耐温1460'C

A组分固体粉未

系列

/2768

B组分为液体